Bezkyslíková-elektronická měď C10100 pro elektrickou a tepelnou vodivost

Měděná trubka C10100 je vysoce -bezkyslíková- bezexpanzní měděná slitina (Oxygen-Free Electronic Copper, OFE) s extrémně nízkým obsahem kyslíku, obvykle méně než 0,001 %. Tato měděná trubice je široce používána v elektronice, elektrických spotřebičích, komunikačních zařízeních a dalších oborech díky své vynikající elektrické a tepelné vodivosti.
Měděná trubka C10100 má dobrou plasticitu a obrobitelnost a lze ji zpracovávat různými procesy, jako je válcování za studena, tažení, žíhání atd. Kromě toho má také vynikající odolnost proti korozi a mechanické vlastnosti, což jí umožňuje udržovat stabilní výkon v různých prostředích.

Ultra-čistota:

Čistota mědi Větší nebo rovna 99,99 %, obsah kyslíku Menší nebo rovna 5 ppm, celkové nečistoty<0.001%, eliminating the risk of hydrogen embrittlement; it will not become embrittled even when heated at high temperatures in reducing gases.

Ultra-nízká ztráta:

Vodivost se blíží teoretické hranici čisté mědi, extrémně nízký odpor, snižuje energetické ztráty a zlepšuje účinnost přenosu proudu.

Stabilní výkon obrábění:

Vynikající pracovní výkon za studena i za tepla; lze vytáhnout do ultrajemných drátů, hluboce{0}}táhnout a elektrolyticky leštit (drsnost povrchu<1nm), meeting the needs of precision manufacturing.

Špičkové-technologie:

Zařízení pro jadernou fúzi: První-materiál stěny, který odolává extrémním teplotám a bombardování částicemi.

Synchrotron Radiation Beamlines: Vysoce přesné{0}}komponenty zajišťující stabilitu paprsku.

Kvantové bitové supravodivé obvody: Supravodivý magnet-stabilizovaný substrát, který snižuje odporový šum.

Součásti terahertzového vlnovodu: Vysoko-frekvenční přenos signálu, snižující útlum signálu.

Systémy tepelného řízení vesmírné stanice: Materiály potrubí, které účinně vedou teplo.

Polovodičový průmysl:

Wafer-Level Packaging Copper Pillars: Vysoká-vodivost připojení, zlepšující výkon čipu.

EUV Lithography Machine Mirror Substráty: Nízký koeficient tepelné roztažnosti, zajišťující přesnost litografie.

Atomic Layer Deposition (ALD) Zařízení Dutiny: Odolné proti korozi, prodlužuje životnost zařízení.

Semiconductor Epitaxial Growth Substrates: Vysoce-čistota substrátu zlepšující kvalitu epitaxní vrstvy.

Speciální odvětví:

Stabilizace supravodivého magnetu: Materiál substrátu, který udržuje stabilitu supravodivosti.

Standardní odporové reference: Vysoce přesné odporové materiály používané pro kalibraci přístroje.

Reflektor detektoru gravitačních vln: Nízký tepelný šum, zlepšuje citlivost detekce.

Vysoce{0}}energetický laserový rezonátor: Vysoká tepelná vodivost, rychlý odvod tepla, zabraňující tepelnému poškození.

Q1: Co je C10100 Copper?
A1:C10100, také známý jako Oxygen-Free Electronic (OFE) Copper, je čistá měď s minimálním obsahem 99,99 % Cu. Vyznačuje se prakticky nulovým obsahem kyslíku (typicky < 0,0005 %) a extrémně vysokou elektrickou vodivostí.

Q2: Jaký je klíčový rozdíl mezi C10100, C10200 (OF) a C11000 (ETP)?
A2:Hlavním rozdílem je obsah kyslíku a čistota.

C10100 (OFE):99,99 % Cu, -bez kyslíku. Nejvyšší vodivost a tvarovatelnost.

C10200 (OF):99,95 % Cu, -bez kyslíku. Mírně nižší čistota než OFE.

C11000 (ETP):99,90 % Cu, obsahuje kyslík. Standardní pro všeobecné elektrické aplikace, ale méně vhodné pro vysoké-teploty a redukční atmosféry.

Q3: Co znamená „OFE“?
A3:OFE znamenáBezplatná elektronika-kyslíku.

Q4: Jaká je elektrická vodivost C10100?
A4:C10100 má nejvyšší elektrickou vodivost ze všech mědi, jmenovitě na101% IACS(Mezinárodní standard žíhané mědi). Toto je měřítko pro 100% vodivost.

GNEE je přední výrobce a globální dodavatel vysoce{0}}kvalitních a přesných{1}}měděných produktů. Specializujeme se na poskytování komplexní řady měděných řešení přizpůsobených tak, aby splňovaly přísné požadavky různých průmyslových odvětví po celém světě, včetně HVAC/R, automobilového průmyslu, stavebnictví, elektrotechniky a průmyslových strojů.

Naše rozsáhlé produktové portfolio:

Měděné trubky a trubky:
Dodáváme celé spektrum měděných trubek, včetně kulatých trubek, čtvercových trubek, svařovaných trubek, bezešvých trubek, trubek pro výměníky tepla a trubek pro kondenzátory, navržených pro vynikající tepelnou vodivost a odolnost proti korozi.

Měděné plechy a desky:
Naše ploché-válcované produkty sahají od jemných měděných fólií a tenkých plechů až po těžké-desky a kruhy (kulaté desky), ideální pro výrobu, pokrývačské a elektrické aplikace.

Měděné tyče a pruty:
Nabízíme měděné tyče v různých profilech, jako jsou kruhové tyče, čtvercové tyče a šestihranné tyče, které poskytují vynikající obrobitelnost a pevnost pro přesné díly.

Měděné dráty & Proužky:
Naše produktová řada také zahrnuje měděné dráty s vysokou-vodivostí a jemně vyrobené měděné pásky, které jsou nezbytné pro elektrické součástky a konektory.

Všechny naše produkty jsou vyráběny podle mezinárodních standardů kvality se silným zaměřením na běžné americké třídy aASTM specifikacezajistit globální kompatibilitu a výkon. Mezi naše klíčové materiály patří:

C11000 (elektrolytická houževnatost - ETP měď)

C10200 (kyslík-volná měď - OFC)

C12200 (Phosphorus Deoxidized Copper, DHP)

C10100 (kyslík-volná elektronická měď - OFE)

C26000 (mosazná kazeta, 70/30)

C27200 (Mosaz, 65/35)

C44300, C68700 (admirality mosaz)

C70600 (měď nikl, 90/10)

C71500 (měď nikl, 70/30)

Tyto materiály vyhovují kritickým normám, jako jsou ASTM B111 (měděné a měděné-slitiny bezešvých kondenzátorových trubek a objímky), ASTM B68 (bezešvá měděná trubka), ASTM B75 (bezešvá měděná trubka), ASTM B88 (bezešvá měděná trubka na vodu), ASTM B152 (Copper Strip Sheet), ASTM B152 (Copper Strip Sheet). (Copper Bus Bar, Rod, and Shapes) a ASTM B601 (Temper Označení pro měď a slitiny mědi).

Získejte katalog produktů